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电子产品制造技术

作者:fengziqian      时间:2023-06-01   访问量:32


电子产品制造技术专业介绍:本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识,具备胶黏剂和焊膏涂、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

主要专业课程与实习实训:专业基础课程:电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计 EDA、单片机与接口电路、电气控制与 PLC、智能传感器与机械手。

专业核心课程:电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。

实习实训:对接真实职业场景或工作情境,在校内外开展电子电路设计、制作与测试,电路板装联等实训。在电路板装联生产、检测、设备编程与运维企业等单位进行岗位实习。

职业面向:面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位(群)。

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